总承包电子制造服务（EMS）解决方案与能力
除了电子制造服务，科玛特格还提供集成解决方案，包括：
• 工程支持与设计服务
• 内部模具加工与塑料注塑成型
• 数控加工与高精度压铸
• 电气装配与子组件组装
• 电缆和线束装配
• 严谨的测试能力
这些互补能力使我们能够处理复杂项目，并为客户提供完整的解决方案。
应用领域
我们的电子制造服务可满足多行业的需求，包括：
农业
农业科技产品、自动化饲喂系统、传感器及辅助设备。
商用电器
嵌入式控制系统、用户界面模块、能源管理装置。
工业设备
用于自动化、传感器组以及重型设备控制的PCBA。
物联网设备
传感器设备、小型机器视觉装置、监控系统等。
矿业
适用于苛刻环境的耐用电子，如充电模块、物联网定位设备、通讯模块和控制设备。
PCB组装流程
科玛特格为最具挑战应用中的整机装配、机电或其他产品客户提供表面贴装技术（SMT） 和通孔技术的印刷电路板组装 (PCBA)支持 。这不仅意味着对设计和 BOM 优化方面提供持续支持，而且还能在元器件和产品层面提供全面保障，确保质量始终如一。
1. 锡膏印刷
通过不锈钢精密模板精准涂覆锡膏。
2. 贴片
自动化贴装设备将元器件高精度地放置在PCB上。
3. 回流焊接
通过受控加热流程，确保元器件与 PCB 之间牢固可靠的连接。
4. 检测与质量控制
采用夹具进行 100% 功能测试；支持X光、AOI、2.5D、高压测试等多种检测。
5. 通孔元器件插装
对通孔元器件既可进行人工焊接，也可在批量生产中使用波峰焊 / （SMT）表面贴装技术工艺。
6. 最终检查与功能测试
全面检测电气功能，包括电压、电流和信号输出等。
PCBA制造技术
表面贴装技术 (SMT)
MT是一种精准且自动化的工艺，将电阻、晶体管等贴片元器件（SMD）装配到电路板上。它使设计更加紧凑且高密度，并提高电子组装的精度和效率。
通孔技术 (THT)
THT需要将元器件引脚插入预先在PCB上钻好的孔中并进行焊接，以形成牢固连接。它非常适用于电容器、继电器等较大型元件，在苛刻环境中也具有耐用性和高可靠性。
FAQs
科玛特格 提供总承包电子制造服务——也就是说，制造电气产品所需的一切，科玛特格都能提供。这包括外壳制造、定制线束、线束装配、PCB组装、整机装配、机电元件采购、完整组装与测试服务等。
科玛特格与各行各业的中小企业合作，但我们在非消费类领域经验尤为丰富，涵盖矿业、农业科技、商用电器、物联网、汽车周边以及工业等多种应用。
科玛特格可为现有电路板提供逆向工程服务，也能为部分需求提供现成解决方案，例如简单的遥控功能、WIFI、蓝牙控制、电源转换等。如果需要特别定制的解决方案，科玛特格会与欧美及中国的工程与设计机构合作，共同完成PCBA定制设计与测试。
对于我们提供现成设计的解决方案，科玛特格将提供运行该电路板所需的固件。科玛特格目前不提供定制固件或内部软件开发。